主要技術(shù)參數(shù)：

◆    測(cè)量范圍(XYZ)：標(biāo)準(zhǔn)：200×200×25mm；可選：300x300x25
◆    視場(chǎng)內(nèi)測(cè)量精度：10nm(100X 鏡頭)；Z軸ju jiao范圍：25 mm
◆    視場(chǎng)內(nèi)測(cè)量范圍：0.5um~400um；
◆    視場(chǎng)內(nèi)測(cè)量重復(fù)性(100x 物鏡)：  晶圓上<0.010um(1δ)； 
                                                   掩模板上0.005um(1δ)；   

◆    *大承重：2kg

◆    標(biāo)配鏡頭10x，可選鏡頭：5X, 20X, 50X, 100X

MicroLine^TM 300是一款高性能測(cè)量晶圓、光罩、MEMS和其他微加工設(shè)備等關(guān)鍵尺寸的自動(dòng)化測(cè)量系統(tǒng)。該系統(tǒng)配備了高質(zhì)量光學(xué)顯微鏡和精密移動(dòng)平臺(tái)，可對(duì)200mm的晶圓上0.5μm到400μm的特征尺寸進(jìn)行全自動(dòng)的精密視場(chǎng)測(cè)量。

n  200 x200mm精密X-Y平臺(tái)

n  基于視覺的自動(dòng)ju jiao獲得*佳影像質(zhì)量

n  自動(dòng)照明可編程光強(qiáng)

n  用于測(cè)量透明層、不規(guī)則邊緣的線、厚膜等的強(qiáng)勁性能

n  完全可編程的序列，包括自動(dòng)ju jiao和關(guān)鍵尺寸測(cè)量

n  電動(dòng)的6目物鏡轉(zhuǎn)換器，軟件控制

n  可選的透射照明

技術(shù)規(guī)格：

- 測(cè)量行程: 200 x 200 x25mm(XYZ)

- 平臺(tái)運(yùn)行: 交叉滾軸手動(dòng)同軸定位和快速釋放

- 視場(chǎng)內(nèi)的測(cè)量精度: 0.010μm (用100x物鏡)

- 特征尺寸: 視場(chǎng)內(nèi)0.5μm - 400μm

- FOV測(cè)量重復(fù)性:<0.010μm on wafers (用100x物鏡)

<0.005μm on photomasks (用100x物鏡)

- 照明: 石英鹵素?zé)?/span>, 反射光

      自動(dòng)照明

- 低噪音CCD VGA格式攝像頭

- 圖像處理60幀每秒

MicroLine 300的典型應(yīng)用包括：

l  晶圓

l  光罩

l  MEMS

l  微型組件

測(cè)量類型:

n  關(guān)鍵尺寸:

線寬  Linewidth

節(jié)距  Pitch

間隙  Spacing

n  Overlay

            Multi-layer registration

Box in box

Circle

Edge roughness

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